Lavtryksstøbning (LPM) med polyamid og polyolefin (hot-melt) materialer

Nøglen til denne proces er råmaterialer og specialiseret støbeudstyr. Dimersyrebaserede polyamidmaterialer, bedre kendt som hot-smelter, anvendes som støbeforbindelser. De er termoplastiske materialer, dvs. materialet, når det opvarmes, bliver mindre viskøst og er i stand til at reformes og derefter hærder for at holde den ønskede form ved afkøling. Disse polyamidmaterialer adskiller sig fra andre termoplaster i to hovedområder: Én: Viskositet: Ved behandlingstemperatur (410F / 210C) er viskositeten meget lav, typisk omkring 3.000 centipoise (svarende til pandekage sirup). Materialer med lav viskositet kræver lavt indsprøjtningstryk for at injicere i et hulrum. Faktisk er det normalt at bruge en enkel gearpumpe til at injicere polyamidmaterialet. Lavt indsprøjtningstryk er afgørende, når overformning er relativt skrøbelig elektronisk komponent. To: Adhæsion: Polyamidmaterialer er dybest set højtydende hot-melt klæbemidler. De klæbende egenskaber af polyamid er, hvad der forsegler et valgt substrat. Vedhæftningstypen er rent mekanisk, dvs. ingen kemisk reaktion finder sted.