1. Optagningshastigheden på første niveau er for hurtig. Dette er den vigtigste årsag til dannelsen af luftkrusninger ved vandindløbet, hvilket får smeltelimet til at producere en hård hvirvel i det øjeblik, den kommer ind i hulrummet, hvilket forårsager hvirvelluften. Derfor er dette den første ting, tuneren skal overveje, og det er nødvendigt at reducere hastigheden for at prøve.
2. Limindløbet er for tyndt eller for tyndt, hvilket også er en vigtig faktor, der forårsager luftmærker og sprøjtemærker på vandindløbet. Da limindløbet er for lille eller for tynd, vil det uundgåeligt medføre, at smeltlimet kommer hurtigt ind i hulrummet, hvilket vil forårsage udsprøjtning og luftledninger, hvilket også er årsagen til serpentinlinierne. Når hastigheden ikke kan sænkes til det punkt, at problemet ikke kan elimineres, er det derfor nødvendigt at overveje, om vandindløbet er for tynd eller for tynd, såsom mindre end 0,5 mm eller mindre.
3. Jo tykkere vægtykkelsen af den sprøjtestøbte del er placeret ved gummiindløbet og vandindløbet, jo lettere er det at fremstille luftmærker, såsom mere end 4 mm. Fordi jo tykkere væggen er, desto lettere er det at generere virvler i det øjeblik, hvor smelten kommer ind i dysen, hvilket resulterer i dannelse af luftkrusninger. Når dette sker, er det undertiden vanskeligt at fjerne luftmærker, når vandindløbet forstørres og hastigheden reduceres. På dette tidspunkt er det bedre at skifte gummiindløb til et sted med en tyndere væg, såsom mindre end 3 mm.
4. Jo lysere overflade af formhulrummet, dvs. jo lysere overflade på den sprøjtestøbte del, jo lettere er det at fremstille luftmærker. De sprøjtestøbte dele er for lyse, og selv små luftmærker vil blive afsløret.
5. Temperaturen på smeltelimen eller formen er for lav, og sprøjtestøbning vil også give skudmærker forårsaget af gelélim, ledsaget af matte luftmærker.
6. For råvarer, der er lette at forbrænde, hvis temperaturen på smelten er for høj, vil der være luftledninger forårsaget af overdreven nedbrydningsgas, såsom nedbrydningsluftledningerne af PC-materialer.